BC57H687CU中文资料
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- 大小：38KB
- 厂家：
- 描述：Proto Board Copper Clad FR4, Single Sided, 1 oz. 6.00" x 4.00" (152.4mm x 101.6mm)
- 视频文件：Photofabrication Process
- 标准包装：5
- 类别：原型开发产品
- 家庭：原型开发板 - 未穿孔
- 系列：600
- 原型板类型：包铜，正涂层敏化剂
- 尺寸/尺寸：6.00" x 4.00"（152.4mm x 101.6mm）
- 板厚度：0.031"（0.79mm）1/32"
- 材质：单面包铜 FR4，1 盎斯
- 其它名称：473-1020
BC57H687CU供应商
更新时间:2023-01-13 06:14:57- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
- 厂商
- 封装/批号
- 说明
- 询价
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BC57H687CU
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15620
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BGA/2022+
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一级代理，原装正品假一罚十价格优势长期供货
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BC57H687CU
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9000
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BGA/19+
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只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
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BC57H687CU
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17580
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BGA/22+
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原装价优专营手机IC
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BC57H687CU
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12000
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QFN/22+
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只做原装、原厂优势渠道、假一赔十
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BC57H687CU
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7300
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BGA/23+
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原装现货
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BC57H687CU
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7300
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BGA/22+
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行业十年，价格超越代理, 支持权威机构检测
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BC57H687CU
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15500
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BGA/2322+
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原装现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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BC57H687CU
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4800
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QFN/23+
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只做原装进口现货，专注配单
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BC57H687CU
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7300
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BGA/23+
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原装现货
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BC57H687CU
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7300
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BGA/23+
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原装现货
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BC57H687CU
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8500
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QFN/21+
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只有原装正品
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BC57H687CU
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12980
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-/22+
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原厂原装现货
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BC57H687CU
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7500
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BGA/2035+
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原厂原装现货库存支持单天发货
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BC57H687CU
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12980
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-/22+
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原厂原装现货
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BC57H687CU
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35200
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BGA/21+
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一级代理分销/放心采购
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BC57H687CU
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7300
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BGA/2202+
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原装现货
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BC57H687CU
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30
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QFN/09+
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09+
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BC57H687CU
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1
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BGA/22+
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回收此型号BC57H687CU
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BC57H687CU
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10000
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-/22+
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一级代理.原装特价现货
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BC57H687CU
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20000
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QFN/21+
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原厂原装 正品/假一罚十
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BC57H687CU
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5020
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BGA/22+
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进口原装现货
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BC57H687CU
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30000
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-/20+
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一站式配单服务.全套工程技术支持
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BC57H687CU
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10000
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-/22+
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一级代理.原装特价现货
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BC57H687CU
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9000
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BGA/22+
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原装现货